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集成电路后封装项目
来源：
发布日期:2008年11月27日
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一、项目概述
随着我国集成电路芯片的需求量急剧上升，集成电路封装产业也越来越兴旺，但我国IC封装厂的产量远不能满足市场的需求，集成电路封装业市场前景好。
二、项目投资概算及效益分析
总投资2亿元，年封装集成电路5000万块,年封装管脚数达50亿条。项目建成后，预计年销售收入30000万元，年利润8000万元。
三、联系单位
柯城区招商局
四、联系人
张文良
五、联系电话
0570-3023562
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