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车用半导体照明功率芯片生产项目
来源：
发布日期:2008年11月26日
访问次数：
一、主要建设内容
新建10条车用半导体照明功率芯片生产线，年产功率芯片9600万颗
二、预计总投资：2.35亿元
三、预期经济社会效益分析
年产值达10亿，项目建成年限3年，预计回报率25％
四、联系单位
柯城区招商局
五、联系人
张文良
六、联系电话
0570-3023562
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